芯联集成宣布绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目投资222亿

芯联集成宣布将在绍兴滨海新区实施三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目，预计在未来两到三年内投资222亿元人民币，形成10万片/月的产能规模。