Nvidia und AMD buchen in diesem und im nächsten Jahr die gesamte Advanced-Packaging-Kapazität von TSMC

Berichten zufolge haben die KI-Giganten Nvidia und AMD für dieses und das nächste Jahr die gesamte CoWoS- und SoIC-Advanced-Packaging-Produktionskapazität von TSMC gebucht und streben den Einstieg in den Hochleistungscomputermarkt an. TSMC ist von den Entwicklungsaussichten für KI-Anwendungen überzeugt und geht davon aus, dass sich der Umsatz mit Server-KI-Prozessoren in diesem Jahr mehr als verdoppeln wird, was einem niedrigen Prozentsatz des Gesamtumsatzes entspricht. Es wird erwartet, dass Server-KI-Prozessoren bis 2028 mehr als 20 % des Umsatzes von TSMC ausmachen werden.