Nvidia og AMD booker hele TSMCs avanserte pakkekapasitet i år og neste år

Ifølge rapporter har AI-gigantene Nvidia og AMD booket hele TSMCs CoWoS og SoIC avanserte emballasjeproduksjonskapasitet for i år og neste år, og streber etter å sprinte inn i det høyytelses databehandlingsmarkedet. TSMC er trygg på utviklingsutsiktene til AI-applikasjoner og forventer at server AI-prosessorinntektene vil mer enn dobles i år, noe som utgjør en lav prosentandel av den totale inntekten for tenåringer. Det forventes at server AI-prosessorer innen 2028 vil stå for mer enn 20 % av TSMCs inntekter.