Nvidia và AMD đặt toàn bộ năng lực đóng gói nâng cao của TSMC trong năm nay và năm tới

Theo báo cáo, gã khổng lồ AI Nvidia và AMD đã đặt trước toàn bộ năng lực sản xuất bao bì nâng cao CoWoS và SoIC của TSMC trong năm nay và năm tới, đồng thời đang phấn đấu chạy nước rút vào thị trường điện toán hiệu năng cao. TSMC tự tin vào triển vọng phát triển của các ứng dụng AI và kỳ vọng doanh thu bộ xử lý AI của máy chủ sẽ tăng hơn gấp đôi trong năm nay, chiếm tỷ lệ thấp trong tổng doanh thu. Dự kiến ​​đến năm 2028, bộ xử lý AI máy chủ sẽ chiếm hơn 20% doanh thu của TSMC.