انویدیا و AMD کل ظرفیت بسته بندی پیشرفته TSMC را در سال جاری و سال آینده ثبت می کنند

بر اساس گزارش‌ها، غول‌های هوش مصنوعی Nvidia و AMD تمام ظرفیت تولید بسته‌بندی پیشرفته CoWoS و SoIC TSMC را برای امسال و سال آینده رزرو کرده‌اند و در تلاش هستند تا به بازار محاسبات با کارایی بالا بپیوندند. TSMC به چشم‌انداز توسعه برنامه‌های هوش مصنوعی اطمینان دارد و انتظار دارد درآمد پردازنده‌های هوش مصنوعی سرور در سال جاری بیش از دو برابر شود و درصد کمی از کل درآمد را به خود اختصاص دهد. انتظار می رود تا سال 2028، پردازنده های هوش مصنوعی سرور بیش از 20 درصد از درآمد TSMC را تشکیل دهند.