德国大众旗下CARIAD联手意法半导体共同开发汽车芯片

德国大众汽车集团旗下软件公司CARIAD与意法半导体(ST)宣布合作开发汽车系统级芯片(SoC)，双方计划由台积电为意法半导体制造SoC晶圆，以确保未来几年关键芯片的供应安全。CARIAD将首次与大众汽车集团的二、三级半导体供应商建立直接合作关系，并指定集团一级供应商的CARIAD区域架构只采用公司与意法半导体合作开发的系统芯片和意法半导体的Stellar标准MCU。