天科合达碳化硅衬底销售额翻倍
2025年
6英寸
产能
产业园
投产
投资
万片
英寸
英飞凌
中国
中科院
重投天科
年产规模
广东
深圳
衬底
碳化硅
天科合达
预计
供货
半导体
年产
2023年
项目
2024-01-11 16:30
59
天科合达,成立于2006年,依托中科院物理所,是中国早期进入碳化硅产业化的企业之一。2023年,天科合达的碳化硅衬底产品主要为6英寸导电型,年产能约为29万片,比上年翻倍。公司与深圳市重大产业投资集团共同投建的广东省重点项目“深圳重投天科第三代半导体材料产业园”初步建成并投产。预计2025年底,天科合达6英寸碳化硅衬底的有效年产能将达到90万片。2023年5月,天科合达与英飞凌签订了长期供货协议。
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