东尼电子碳化硅衬底产能爬坡，面临不确定性

东尼电子原本专注于超微细合金线材及其他金属基复合材料的研发、生产和销售。自2017年起，公司开始投入资源研发碳化硅衬底，并与南京航空航天大学签订了产学研合作协议，同时聘请了中国台湾中央研究院物理研究所的博士担任该项目的主导。关于产能，东尼电子的信息披露较少。公司此前预计，2024年将交付30万片碳化硅衬底，2025年则计划交付50万片。根据订单合同的测算，从2023年5月至12月，公司至少应产出13.5万片碳化硅衬底。然而，根据半年报的数据，存在产能爬坡的不确定性，可能无法达到预期的产量。因此，预估东尼电子2023年的年产能可能小于10万片。这一情况表明，尽管东尼电子在碳化硅衬底领域有一定的研发和生产计划，但实际产能可能受到多种因素的影响，导致实际产出与预期存在差距。