ST与MACOM成功开发射频硅基氮化镓原型芯片

意法半导体与MACOM宣布，共同研发的射频硅基氮化镓（RF GaN-on-Si）原型芯片已成功制造。该技术有望满足5G/6G移动基础设施的高性能需求，并降低成本。目前，原型芯片已进入认证测试阶段，预计2022年将实现量产。