Ningbo Xinfeng Precision Technology lieferte erfolgreich die erste inländische 12-Zoll-Ultrapräzisions-Wafer-Ringschneideanlage

Ningbo Xinfeng Precision Technology Co., Ltd. gab kürzlich bekannt, dass es die erste im Inland hergestellte 12-Zoll-Ultrapräzisions-Wafer-Ringschneideanlage erfolgreich geliefert hat. Diese Ausrüstung wird in führenden inländischen Halbleiterproduktionslinien eingesetzt. Ihre Leistung wird den internationalen Mainstream-Benchmark-Produkten in vollem Umfang gerecht und wird sie in einigen Indikatoren übertreffen.