Ningbo Xinfeng Precision Technology leverte med suksess det første innenlandske 12-tommers ultrapresisjonsskjæreutstyret for waferring

Ningbo Xinfeng Precision Technology Co., Ltd. kunngjorde nylig at de med suksess har levert det første innenlandsproduserte 12-tommers ultrapresisjonsskjæreutstyret for waferring. Dette utstyret vil bli brukt i innenlandske ledende halvlederproduksjonslinjer. Ytelsen vil fullt ut måle de internasjonale standardproduktene, og noen indikatorer vil overgå den.