Ningbo Xinfeng Precision Technology သည် ပထမဆုံးပြည်တွင်း 12-inch ultra-precision wafer လက်စွပ်ဖြတ်တောက်ခြင်းကိရိယာကို အောင်မြင်စွာ ပေးပို့ခဲ့သည်။

Ningbo Xinfeng Precision Technology Co., Ltd. သည် ပထမဆုံးပြည်တွင်း 12-inch ultra-precision wafer ring cutting စက်ကိရိယာကို အောင်မြင်စွာ ပေးအပ်နိုင်ခဲ့ကြောင်း မကြာသေးမီက ကြေညာခဲ့သည်။ ဤစက်ပစ္စည်းအား ပြည်တွင်းရှိ ထိပ်တန်း semiconductor ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများတွင် အသုံးပြုမည်ဖြစ်ပြီး ၎င်း၏စွမ်းဆောင်ရည်သည် နိုင်ငံတကာ ပင်မစံညွှန်းထုတ်ကုန်များကို အပြည့်အဝ စံပြုမည်ဖြစ်ပြီး အချို့သော ညွှန်းကိန်းများက ၎င်းကို ကျော်သွားမည်ဖြစ်သည်။