Ningbo Xinfeng Precision Technology ໄດ້ສົ່ງອຸປະກອນການຕັດແຫວນ wafer 12 ນິ້ວທໍາອິດພາຍໃນປະເທດຢ່າງສໍາເລັດຜົນ.

Ningbo Xinfeng Precision Technology Co., Ltd. ບໍ່ດົນມານີ້ໄດ້ປະກາດວ່າມັນໄດ້ປະສົບຜົນສໍາເລັດໃນການຈັດສົ່ງອຸປະກອນຕັດແຫວນ wafer 12-inch ultra-precision ທໍາອິດໃນປະເທດ. ອຸປະກອນນີ້ຈະຖືກນໍາໃຊ້ໃນສາຍການຜະລິດ semiconductor ຊັ້ນນໍາໃນປະເທດ, ການປະຕິບັດຂອງມັນຈະມາດຕະຖານຢ່າງເຕັມສ່ວນຂອງຜະລິດຕະພັນມາດຕະຖານສາກົນ, ແລະຕົວຊີ້ວັດບາງຢ່າງຈະລື່ນກາຍມັນ.