意法半导体加速推进8英寸碳化硅晶圆升级

意法半导体看好第三代半导体商用前景，加速推进8英寸碳化硅晶圆升级。公司计划2024年碳化硅产品销售额达10亿美元，并投资34-36亿美元提升产能。公司聚焦汽车和工业领域需求，整合产业链，增强自主性。预计硅基半导体与新半导体材料将长期共存，碳化硅在电动汽车等领域具有潜力。