ボッシュ、半導体事業拡大に30億ユーロを投資

ボッシュは、ドイツのロイトリンゲンとドレスデンに2つの新しいチップ研究開発センターを設立するなど、2026年までに半導体事業の拡大に30億ユーロを投資する計画だ。