原粒半導體完成新一輪融資，加速大模型AI Chiplet研發流片

原粒（北京）半導體技術有限公司（簡稱：原粒半導體）近日宣布已完成新一輪融資，本輪融資由一維創投、華峰集團等聯合投資，中科創星、中關村生態雨林基金、英諾天使基金、清科創投等老股東集體追加投資。本輪融資將用於其大模型AI Chiplet研發流片及相關算力產品研發、業務拓展。