英飞凌为小米汽车提供碳化硅功率模块至2027年

英飞凌宣布将为小米汽车供应碳化硅（SiC）HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模块及芯片产品至2027年。这些模块可以提高电动汽车的续航里程，英飞凌的HybridPACK™ Drive系列自2017年以来已累计出货近850万颗。