Bibo Semiconductor משלים מימון טרום-A+ של 100 מיליון יואן

Bibo Semiconductor הודיעה כי השלימה סבב גיוס Pre-A+ של למעלה מ-100 מיליון יואן סבב גיוס זה הובל על ידי SAIF Fund ואחריו מספר בעלי מניות ותיקים ומוסדות השקעה מקצועיים כגון Chengdu Hightech Ceyuan, Paradise. עמק הסיליקון, ו-Zhuoyuan Asia. מימון זה יבנה וישפר עוד יותר את השרשרת האקולוגית הקצה ואת הרחבת המוצר של תקשורת 5G Internet of Things ו-Internet of Vehicles מבית ומחוץ.