高通發表FastConnect 7900晶片，整合Wi-Fi7、藍牙和UWB技術

高通公司最近發布了一款名為FastConnect 7900的全新晶片，該晶片採用了6nm製程工藝，並將Wi-Fi7、藍牙和UWB技術融為一體。這款晶片將與高通的5G晶片共同構成一套完整的手機通訊解決方案。據悉，聯發科、紫光展銳等其他手機晶片廠商也積極跟進UWB技術的研發與應用。