クアルコム、Wi-Fi7、Bluetooth、UWBテクノロジーを統合したFastConnect 7900チップをリリース

クアルコムは最近、6nm プロセス技術を使用し、Wi-Fi7、Bluetooth、UWB 技術を統合した FastConnect 7900 と呼ばれる新しいチップをリリースしました。このチップはクアルコムの 5G チップと連携して完全な携帯電話通信ソリューションを形成します。 MediaTek や Unisoc などの他の携帯電話チップ メーカーも、UWB 技術の開発と応用を積極的にフォローしていると報告されています。