Qualcomm lance la puce FastConnect 7900, intégrant les technologies Wi-Fi7, Bluetooth et UWB

Qualcomm a récemment publié une nouvelle puce appelée FastConnect 7900, qui utilise une technologie de processus 6 nm et intègre les technologies Wi-Fi7, Bluetooth et UWB. Cette puce fonctionnera avec la puce 5G de Qualcomm pour former une solution complète de communication par téléphone mobile. Il semblerait que d'autres fabricants de puces pour téléphones mobiles, tels que MediaTek et Unisoc, suivent également activement le développement et l'application de la technologie UWB.