Qualcomm julkaisee FastConnect 7900 -sirun, joka yhdistää Wi-Fi7-, Bluetooth- ja UWB-tekniikan

Qualcomm julkaisi äskettäin uuden FastConnect 7900 -sirun, joka käyttää 6nm prosessitekniikkaa ja integroi Wi-Fi7-, Bluetooth- ja UWB-tekniikat. Tämä siru toimii Qualcommin 5G-sirun kanssa täydellisen matkapuhelinviestintäratkaisun muodostamiseksi. On raportoitu, että myös muut matkapuhelinsiruvalmistajat, kuten MediaTek ja Unisoc, seuraavat aktiivisesti UWB-teknologian kehitystä ja soveltamista.