Η Qualcomm κυκλοφορεί τσιπ FastConnect 7900, ενσωματώνοντας τεχνολογία Wi-Fi7, Bluetooth και UWB

Η Qualcomm κυκλοφόρησε πρόσφατα ένα νέο τσιπ που ονομάζεται FastConnect 7900, το οποίο χρησιμοποιεί τεχνολογία διαδικασίας 6nm και ενσωματώνει τεχνολογίες Wi-Fi7, Bluetooth και UWB. Αυτό το τσιπ θα συνεργαστεί με το τσιπ 5G της Qualcomm για να σχηματίσει μια ολοκληρωμένη λύση επικοινωνίας κινητής τηλεφωνίας. Αναφέρεται ότι και άλλοι κατασκευαστές τσιπ κινητών τηλεφώνων, όπως η MediaTek και η Unisoc, παρακολουθούν επίσης ενεργά την ανάπτυξη και την εφαρμογή της τεχνολογίας UWB.