Qualcomm lansează cip FastConnect 7900, care integrează tehnologia Wi-Fi7, Bluetooth și UWB

Qualcomm a lansat recent un nou cip numit FastConnect 7900, care folosește o tehnologie de proces de 6 nm și integrează tehnologiile Wi-Fi7, Bluetooth și UWB. Acest cip va funcționa cu cipul 5G de la Qualcomm pentru a forma o soluție completă de comunicare prin telefon mobil. Este raportat că alți producători de cipuri de telefoane mobile, cum ar fi MediaTek și Unisoc, urmăresc, de asemenea, în mod activ dezvoltarea și aplicarea tehnologiei UWB.