Qualcomm пуска чип FastConnect 7900, интегриращ Wi-Fi7, Bluetooth и UWB технология

Qualcomm наскоро пусна нов чип, наречен FastConnect 7900, който използва 6nm технологичен процес и интегрира Wi-Fi7, Bluetooth и UWB технологии. Този чип ще работи с 5G чипа на Qualcomm, за да създаде цялостно комуникационно решение за мобилен телефон. Съобщава се, че други производители на чипове за мобилни телефони като MediaTek и Unisoc също активно проследяват развитието и прилагането на UWB технологията.