Qualcomm выпускае чып FastConnect 7900, які аб'ядноўвае тэхналогіі Wi-Fi7, Bluetooth і UWB

Кампанія Qualcomm нядаўна выпусціла новы чып пад назвай FastConnect 7900, які выкарыстоўвае тэхналагічны працэс 6 нм і аб'ядноўвае тэхналогіі Wi-Fi7, Bluetooth і UWB. Гэты чып будзе працаваць з чыпам 5G кампаніі Qualcomm, каб сфармаваць поўнае рашэнне мабільнай сувязі. Паведамляецца, што іншыя вытворцы чыпаў для мабільных тэлефонаў, такія як MediaTek і Unisoc, таксама актыўна сочаць за распрацоўкай і прымяненнем тэхналогіі UWB.