Qualcomm випускає чіп FastConnect 7900, який інтегрує технології Wi-Fi7, Bluetooth і UWB

Qualcomm нещодавно випустила новий чіп під назвою FastConnect 7900, який використовує техпроцес 6 нм і інтегрує технології Wi-Fi7, Bluetooth і UWB. Цей чіп працюватиме з чіпом 5G Qualcomm, створюючи повне рішення для зв’язку через мобільний телефон. Повідомляється, що інші виробники мікросхем для мобільних телефонів, такі як MediaTek і Unisoc, також активно стежать за розробкою та застосуванням технології UWB.