क्वालकॉम ने वाई-फाई7, ब्लूटूथ और यूडब्ल्यूबी तकनीक को एकीकृत करते हुए फास्टकनेक्ट 7900 चिप जारी की

क्वालकॉम ने हाल ही में फास्टकनेक्ट 7900 नामक एक नई चिप जारी की है, जो 6 एनएम प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करती है और वाई-फाई 7, ब्लूटूथ और यूडब्ल्यूबी प्रौद्योगिकियों को एकीकृत करती है। यह चिप क्वालकॉम की 5G चिप के साथ मिलकर एक संपूर्ण मोबाइल फोन संचार समाधान तैयार करेगी। बताया गया है कि मीडियाटेक और यूनिसोक जैसे अन्य मोबाइल फोन चिप निर्माता भी यूडब्ल्यूबी प्रौद्योगिकी के विकास और अनुप्रयोग पर सक्रिय रूप से काम कर रहे हैं।