Qualcomm เปิดตัวชิป FastConnect 7900 ที่ผสานรวมเทคโนโลยี Wi-Fi7, Bluetooth และ UWB

Qualcomm เพิ่งเปิดตัวชิปใหม่ชื่อ FastConnect 7900 ซึ่งใช้เทคโนโลยีการผลิต 6 นาโนเมตร และผสานรวมเทคโนโลยี Wi-Fi7, Bluetooth และ UWB ชิปนี้จะทำงานร่วมกับชิป 5G ของ Qualcomm เพื่อสร้างโซลูชันการสื่อสารโทรศัพท์มือถือที่สมบูรณ์แบบ มีรายงานว่าผู้ผลิตชิปโทรศัพท์มือถือรายอื่นๆ เช่น MediaTek และ Unisoc กำลังติดตามการพัฒนาและการประยุกต์ใช้เทคโนโลยี UWB อย่างแข็งขันเช่นกัน