Qualcomm emittit FastConnect (VII)CM chip, integrationem Wi-Fi7, Bluetooth et UWB technologiam

Qualcomm nuper novum chip emissum nomine FastConnect 7900, quo technologiae 6nm processuum utitur et Wi-Fi7, Bluetooth et UWB technologias integrat. Hoc chip cum Qualcomm 5G chip laborabit ut solutionem communicationis telephonicae mobilem integram formet. Ferunt alios machinatores telephonicos mobiles ut MediaTek et Unisoc artifices etiam active subsecuti in evolutione et applicatione technologiarum UWB.