爱矽科技完成数亿元战略融资，用于产能扩张和研发投入

江苏爱矽半导体科技有限公司（简称：爱矽科技）于2023年7月完成了数亿元的战略融资。本轮融资由金通资本领投，天通股份和新芯资产联合投资。融资资金将主要用于公司的产能扩张和研发投入，以支持其在半导体行业的持续发展和创新。