爱矽科技在半导体芯片产业领域取得显著成果

江苏爱矽半导体科技有限公司（简称：爱矽科技）自2018年成立以来，已在半导体芯片产业的“设计”与“封装测试”两个领域取得显著成果。公司在徐州设立了封装厂，主要生产SOP/SOT, QFN, DFN等引线键合封装产品以及高端SIP系统级封装和WLCSP等晶圆级封装产品。此外，爱矽科技还在安徽阜阳设立了专业测试厂，并在合肥巢湖新建了集功率半导体器件及功率集成电路封装测试于一体的工厂，涉及第三代半导体SiC的功率器件封测。