Die Hon Hai Group entwickelt System-Level-Packaging (SiP), Hochgeschwindigkeits-Glasfaser-Transceiver-Module und Automotive-Laserradar-Packaging (LiDAR).
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2024-12-25 18:11
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Die Hon Hai Group wird in Xinxin-KY investieren, um System-Level-Packaging (SiP), Hochgeschwindigkeits-Glasfaser-Transceiver-Module und Automotive-Laserradar-Packaging (LiDAR) zu entwickeln. Laut Statistik belaufen sich die Investitionen von Fii im Halbleiterbereich auf über 10 Milliarden Yuan.
