O Grupo Hon Hai apresenta embalagens de nível de sistema (SiP), módulos transceptores de fibra óptica de alta velocidade e embalagens de radar a laser automotivo (LiDAR)
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2024-12-25 18:11
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O Grupo Hon Hai investirá na Xinxin-KY para desenvolver embalagens em nível de sistema (SiP), módulos transceptores de fibra óptica de alta velocidade e embalagens de radar a laser automotivo (LiDAR). Segundo as estatísticas, o investimento da Fii na área de semicondutores ultrapassou 10 bilhões de yuans.
