Hon Hai Group legger ut emballasje på systemnivå (SiP), høyhastighets optiske fibertransceiver-moduler og automotive laser radar (LiDAR) emballasje

Hon Hai Group vil investere i Xinxin-KY for å legge ut emballasje på systemnivå (SiP), høyhastighets optiske fibertransceiver-moduler og automotive laser radar (LiDAR) emballasje. I følge statistikk har Fiis investering i halvlederfeltet oversteget 10 milliarder yuan.