Grupa Hon Hai oferuje opakowania na poziomie systemu (SiP), szybkie moduły nadawczo-odbiorcze światłowodowe i opakowania do samochodowych radarów laserowych (LiDAR)

Grupa Hon Hai zainwestuje w Xinxin-KY, aby opracowywać opakowania na poziomie systemu (SiP), szybkie światłowodowe moduły nadawczo-odbiorcze i opakowania do samochodowych radarów laserowych (LiDAR). Według statystyk inwestycje Fii w dziedzinie półprzewodników przekroczyły 10 miliardów juanów.