Inilalatag ng Hon Hai Group ang system-level packaging (SiP), high-speed optical fiber transceiver modules at automotive laser radar (LiDAR) packaging

Mamumuhunan ang Hon Hai Group sa Xinxin-KY para ilatag ang system-level packaging (SiP), high-speed optical fiber transceiver modules, at automotive laser radar (LiDAR) packaging. Ayon sa istatistika, ang pamumuhunan ng Fii sa larangan ng semiconductor ay lumampas sa 10 bilyong yuan.