TSMC en Europese chipbedrijven richten gezamenlijk ESMC op

TSMC heeft een overeenkomst bereikt met drie Europese chipbedrijven, Bosch, Infineon en NXP, om gezamenlijk een Europees halfgeleiderproductiebedrijf ESMC op te richten. Verwacht wordt dat de investering in het wafer fab-project in Dresden, Duitsland meer dan 10 miljard euro zal bedragen (ongeveer 78,2 miljard euro). miljard yuan) RMB). TSMC bezit 70% van de aandelen van ESMC, en de andere drie bedrijven hebben elk 10%. ESMC's eerste waferfabriek in Dresden, Duitsland, richt zich op auto- en industriële halfgeleiders, waarbij gebruik wordt gemaakt van 28/22nm planaire CMOS en 16/12nm FinFET volwassen procestechnologieën.