TSMC a evropské čipové společnosti společně zakládají ESMC

Společnost TSMC dosáhla dohody se třemi evropskými čipovými společnostmi, Bosch, Infineon a NXP, na společném založení evropské společnosti ESMC na výrobu polovodičů. Očekává se, že investice do projektu wafer fab v Drážďanech v Německu překročí 10 miliard eur (přibližně 78,2). miliard juanů) RMB). TSMC drží 70 % akcií ESMC a další tři společnosti drží každá 10 %. První továrna ESMC na výrobu waferů v Drážďanech v Německu se zaměřuje na automobilové a průmyslové polovodiče pomocí 28/22nm planárních CMOS a 16/12nm FinFET vyspělých procesních technologií.