TSMC et societates chip Europaeae coniunctim instituunt ESMC

TSMC convenit cum tribus societatibus chip Europaeae, Bosch, Infineon et NXP, ut semiconductor Europaeus coniunctim societatem fabricandi ESMC constitueret. Exspectatur obsidionem in lagano fab in Dresdeno, Germania X miliarda nummorum superabit (circiter 78.2 . sescenti Yuan) RMB). TSMC tenet 70% portionum ESMC, et reliquae tres turmae singulas 10% tenent. ESMC primus laganum fab in Dresden, Germania, semiconductores autocinetivi et industriales intendit, utens 28/22nm CMOS plani et 16/12nm FinFET processus technologiae maturae.