TSMC-ийн CoWoS үйлдвэрлэлийн хүчин чадал мэдэгдэхүйц нэмэгдэж, энэ оны дөрөвдүгээр улиралд үйлдвэрлэлийн хүчин чадал 33,000-35,000 ширхэгт хүрэх төлөвтэй байна.

Taiwan Economic Daily сонинд мэдээлснээр, TSMC-ийн CoWoS дэвшилтэт сав баглаа боодлын технологи нь хиймэл оюун ухаантай чипийг сурталчилснаар энэ жил үйлдвэрлэлийн хүчин чадал мэдэгдэхүйц нэмэгдсэн байна. Энэ оны дөрөвдүгээр улиралд гэхэд сарын үйлдвэрлэлийн хүчин чадал нь 33-35 мянган ширхэгт хүрэх төлөвтэй байна. Хэдийгээр үйлдвэрлэлийн хүчин чадал нэмэгдсэн ч зах зээлийн эрэлт хэрэгцээг хангаж чадахгүй байгаа бөгөөд NVIDIA бусад сав баглаа боодол, туршилтын үйлдвэрүүдээс дэмжлэг авч эхэлсэн.