Výrobná kapacita CoWoS spoločnosti TSMC sa výrazne zvýšila a očakáva sa, že výrobná kapacita dosiahne v 4. štvrťroku tohto roka 33 000 až 35 000 kusov.

Podľa Taiwan Economic Daily zaznamenala pokročilá technológia balenia CoWoS od TSMC tento rok výrazný nárast výrobnej kapacity vďaka podpore čipov AI. Očakáva sa, že do štvrtého kvartálu tohto roka dosiahne jeho mesačná výrobná kapacita 33 000 až 35 000 kusov. Aj keď sa výrobná kapacita zvýšila, stále nie je schopná uspokojiť dopyt na trhu a NVIDIA začala hľadať podporu v iných baliacich a testovacích továrňach.