Виробнича потужність TSMC CoWoS значно зросла, і очікується, що виробнича потужність досягне 33 000-35 000 одиниць у 4 кварталі цього року.

За даними Taiwan Economic Daily, передова технологія упаковки CoWoS від TSMC значно збільшила виробничі потужності цього року завдяки просуванню чіпів AI. Очікується, що до четвертого кварталу цього року його місячна виробнича потужність досягне 33 000-35 000 штук. Незважаючи на те, що виробничі потужності зросли, вони все ще не в змозі задовольнити ринковий попит, і NVIDIA почала звертатися за підтримкою до інших фабрик пакування та тестування.