Kapaciteti i prodhimit CoWoS i TSMC është rritur ndjeshëm, me kapacitetin e prodhimit që pritet të arrijë në 33,000 deri në 35,000 copë në tremujorin e katërt të këtij viti

Sipas Taiwan Economic Daily, teknologjia e avancuar e paketimit CoWoS e TSMC ka përjetuar një rritje të konsiderueshme të kapacitetit të prodhimit këtë vit për shkak të promovimit të çipave AI. Pritet që deri në tremujorin e katërt të këtij viti, kapaciteti i prodhimit mujor të saj të arrijë në 33,000 deri në 35,000 copë. Megjithëse kapaciteti i prodhimit është rritur, ajo ende nuk është në gjendje të përmbushë kërkesat e tregut dhe NVIDIA ka filluar të kërkojë mbështetje nga fabrika të tjera paketimi dhe testimi.