Tesla napoveduje masovno proizvodnjo procesorja Dojo za usposabljanje na ravni rezin z umetno inteligenco

Na nedavnem severnoameriškem tehnološkem simpoziju TSMC je Tesla objavila, da se je njegov procesor Dojo na ravni rezin za usposabljanje umetne inteligence začel množično izdelovati in naj bi ga kmalu začeli uporabljati. Ta procesor, imenovan Dojo Training Tile, uporablja postavitev polja 5x5, vsebuje skupno 25 čipov in temelji na 7nm procesni tehnologiji. TSMC izkorišča svojo integrirano tehnologijo fan-out (InFO) in tehnologijo medsebojnega povezovanja na ravni rezin (InFO_SoW), da omogoči, da 25 čipov deluje skupaj kot en sam procesor. Poleg tega TSMC za ohranjanje konsistentnosti procesorja na ravni rezin uporablja tudi virtualne čipe za zapolnitev vrzeli med čipi. Pričakuje se, da bo do leta 2027 z napredno tehnologijo pakiranja CoWoS te sisteme na ravni rezin mogoče integrirati v celotne rezine in tako zagotoviti do 40-krat večjo računalniško moč. Teslin procesor Dojo ima izjemno visoko zmogljivost, a hkrati porabi ogromne količine energije, zato potrebuje kompleksen hladilni sistem in modul za regulacijo napetosti, da zadovolji svoje potrebe po napajanju. Čeprav Tesla ni objavila posebnih kazalnikov učinkovitosti sistema rezin Dojo, se glede na različne izzive, s katerimi se je soočal med razvojnim procesom, pričakuje, da bo postal močna rešitev za usposabljanje umetne inteligence.