A Tesla bejelenti a mesterséges intelligencia ostya szintű Dojo processzorának tömeggyártását

A legutóbbi TSMC észak-amerikai technológiai szimpóziumon a Tesla bejelentette, hogy a mesterséges intelligencia képzésére szolgáló ostyaszintű Dojo processzora tömeggyártásba kezd, és várhatóan hamarosan használatba is kerül. Ez a Dojo Training Tile nevű processzor 5x5-ös tömb elrendezést használ, összesen 25 chipet tartalmaz, és a 7nm-es folyamattechnológián alapul. A TSMC kihasználja az integrált fan-out (InFO) technológiát és a wafer-level interconnect (InFO_SoW) technológiát, hogy a 25 lapka egyetlen processzorként működjön együtt. Ezen túlmenően a wafer szintű processzorkonzisztencia fenntartása érdekében a TSMC virtuális chipeket is használ a chipek közötti hézagok kitöltésére. Várhatóan 2027-re a CoWoS fejlett csomagolási technológiája révén ezek az ostyaszintű rendszerek komplett ostyákba integrálhatók, ezáltal akár 40-szeres számítási teljesítményt is biztosítva. A Tesla Dojo processzora rendkívül nagy teljesítményű, de hatalmas mennyiségű energiát is fogyaszt, így komplex hűtőrendszerre és feszültségszabályozó modulra van szükség ahhoz, hogy tápellátási igényeit kielégítse. Bár a Tesla nem jelentette be a Dojo ostyarendszer konkrét teljesítménymutatóit, a fejlesztési folyamat során felmerülő különféle kihívásokat figyelembe véve várhatóan egy erőteljes mesterséges intelligencia képzési megoldássá válik.