Tesla najavljuje masovnu proizvodnju AI trening Dojo procesora na razini vafera

Na nedavnom TSMC sjevernoameričkom tehnološkom simpoziju, Tesla je najavio da je njegov Dojo procesor na razini wafera za obuku umjetne inteligencije započeo masovnu proizvodnju i da se očekuje da će uskoro biti pušten u upotrebu. Ovaj procesor nazvan Dojo Training Tile koristi raspored polja 5x5, sadrži ukupno 25 čipova i temelji se na 7nm procesnoj tehnologiji. TSMC koristi svoju integriranu fan-out tehnologiju (InFO) i tehnologiju međusobnog povezivanja na razini wafera (InFO_SoW) kako bi omogućio da 25 čipova rade zajedno kao jedan procesor. Osim toga, kako bi održao dosljednost procesora na razini wafera, TSMC također koristi virtualne čipove za popunjavanje praznina između čipova. Očekuje se da će se do 2027. godine, kroz CoWoS naprednu tehnologiju pakiranja, ovi sustavi na razini wafera moći integrirati u kompletne wafere, čime će se osigurati do 40 puta veća računalna snaga. Teslin Dojo procesor ima izuzetno visoke performanse, ali također troši ogromne količine energije, pa zahtijeva složen sustav hlađenja i modul za regulaciju napona kako bi zadovoljio svoje potrebe za napajanjem. Iako Tesla nije objavio konkretne pokazatelje performansi Dojo wafer sustava, s obzirom na različite izazove s kojima se suočavao tijekom procesa razvoja, očekuje se da će postati moćno rješenje za obuku umjetne inteligencije.