Tesla njofton prodhimin masiv të procesorit Dojo të nivelit të vaferit të trajnimit të AI

Në Simpoziumin e fundit të Teknologjisë së Amerikës së Veriut TSMC, Tesla njoftoi se procesori i saj Dojo në nivel wafer për trajnimin e inteligjencës artificiale ka filluar prodhimin masiv dhe pritet të vihet në përdorim së shpejti. Ky procesor i quajtur Dojo Training Tile përdor një plan urbanistik 5x5, përmban gjithsej 25 çipa dhe bazohet në teknologjinë e procesit 7nm. TSMC përdor teknologjinë e saj të integruar të ventilimit (InFO) dhe teknologjinë e ndërlidhjes në nivel wafer (InFO_SoW) për të mundësuar që 25 çipat të punojnë së bashku si një procesor i vetëm. Përveç kësaj, për të ruajtur konsistencën e procesorit në nivel wafer, TSMC përdor gjithashtu çipa virtualë për të mbushur boshllëqet midis çipave. Pritet që deri në vitin 2027, përmes teknologjisë së avancuar të paketimit CoWoS, këto sisteme të nivelit të vaferës do të jenë në gjendje të integrohen në vafera të plota, duke siguruar kështu deri në 40 herë fuqinë llogaritëse. Procesori Dojo i Tesla-s ka performancë jashtëzakonisht të lartë, por gjithashtu konsumon sasi të mëdha energjie, duke kërkuar një sistem kompleks ftohjeje dhe modul rregullimi të tensionit për të përmbushur nevojat e tij për furnizim me energji elektrike. Edhe pse Tesla nuk ka shpallur treguesit specifikë të performancës së sistemit të vaferës Dojo, duke marrë parasysh sfidat e ndryshme me të cilat u përball gjatë procesit të zhvillimit të tij, ai pritet të bëhet një zgjidhje e fuqishme trajnimi për inteligjencën artificiale.