Tesla công bố sản xuất hàng loạt bộ xử lý Dojo cấp wafer đào tạo AI

Tại Hội nghị chuyên đề công nghệ TSMC Bắc Mỹ gần đây, Tesla đã thông báo rằng bộ xử lý Dojo cấp độ wafer dành cho đào tạo trí tuệ nhân tạo đã bắt đầu được sản xuất hàng loạt và dự kiến ​​sẽ sớm được đưa vào sử dụng. Bộ xử lý có tên Dojo Training Tile này sử dụng bố cục mảng 5x5, chứa tổng cộng 25 chip và dựa trên công nghệ xử lý 7nm. TSMC tận dụng công nghệ phân ra quạt tích hợp (InFO) và công nghệ kết nối cấp độ wafer (InFO_SoW) để cho phép 25 chip hoạt động cùng nhau như một bộ xử lý duy nhất. Ngoài ra, để duy trì tính nhất quán của bộ xử lý ở cấp độ wafer, TSMC cũng sử dụng chip ảo để lấp đầy khoảng trống giữa các chip. Dự kiến ​​đến năm 2027, thông qua công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS, các hệ thống cấp độ wafer này sẽ có thể được tích hợp vào các tấm wafer hoàn chỉnh, từ đó cung cấp sức mạnh tính toán gấp 40 lần. Bộ xử lý Dojo của Tesla có hiệu suất cực cao nhưng cũng tiêu thụ lượng năng lượng rất lớn nên đòi hỏi một hệ thống làm mát phức tạp và mô-đun điều chỉnh điện áp để đáp ứng nhu cầu cung cấp điện của nó. Mặc dù Tesla chưa công bố các chỉ số hiệu suất cụ thể của hệ thống wafer Dojo, nhưng xét đến những thách thức khác nhau mà nó gặp phải trong quá trình phát triển, nó được kỳ vọng sẽ trở thành một giải pháp đào tạo trí tuệ nhân tạo mạnh mẽ.