تعلن شركة Tesla عن إنتاج كميات كبيرة من معالج Dojo على مستوى رقاقة التدريب AI

في ندوة TSMC للتكنولوجيا في أمريكا الشمالية التي عقدت مؤخرًا، أعلنت شركة Tesla أن معالج Dojo على مستوى الرقاقة المخصص للتدريب على الذكاء الاصطناعي قد بدأ الإنتاج الضخم ومن المتوقع أن يتم استخدامه قريبًا. يستخدم هذا المعالج المسمى Dojo Training Tile تخطيطًا مصفوفيًا 5 × 5، ويحتوي على إجمالي 25 شريحة، ويعتمد على تقنية المعالجة 7 نانومتر. تستفيد TSMC من تقنية التوزيع الموسع (InFO) المتكاملة وتقنية التوصيل البيني على مستوى الرقاقة (InFO_SoW) لتمكين الـ 25 شريحة من العمل معًا مثل معالج واحد. بالإضافة إلى ذلك، للحفاظ على اتساق المعالج على مستوى الرقاقة، تستخدم TSMC أيضًا شرائح افتراضية لملء الفجوات بين الشرائح. ومن المتوقع أنه بحلول عام 2027، ومن خلال تقنية التعبئة والتغليف المتقدمة CoWoS، ستكون هذه الأنظمة على مستوى الرقاقة قادرة على الاندماج في رقائق كاملة، وبالتالي توفير ما يصل إلى 40 ضعف قوة الحوسبة. يتمتع معالج Dojo من Tesla بأداء عالٍ للغاية، ولكنه يستهلك أيضًا كميات هائلة من الطاقة، لذا فهو يتطلب نظام تبريد معقد ووحدة تنظيم الجهد لتلبية احتياجات إمدادات الطاقة الخاصة به. على الرغم من أن Tesla لم تعلن عن مؤشرات الأداء المحددة لنظام رقاقة Dojo، نظرًا للتحديات المختلفة التي واجهتها أثناء عملية التطوير، فمن المتوقع أن يصبح حلاً قويًا للتدريب على الذكاء الاصطناعي.